低压气相沉积(LPCVD)
设备名称:LPCVD
设备厂商:青岛华旗
工作原理:低压化学气相沉积
用途:热氧化SiO2,湿法SiO2,SiNx生长
技术性能指标
1、温度:300~1100℃
2、恒温区:350mm/±1℃
3、极限真空度:8×10-1Pa
4、压力测控范围:1Pa~1000Pa
5、适用晶片:4"-6"
6、膜厚均匀性(150nm)
片内≤±3%间≤±3% 批间≤±3%
百级/千级/万级超净实验室
5000平米研发基地
完整的半导体工艺链
咨询热线:曾工 15018420573(微信同号)
邮箱:zengzhaohui@gdisit.com
设备名称:LPCVD
设备厂商:青岛华旗
工作原理:低压化学气相沉积
用途:热氧化SiO2,湿法SiO2,SiNx生长
1、温度:300~1100℃
2、恒温区:350mm/±1℃
3、极限真空度:8×10-1Pa
4、压力测控范围:1Pa~1000Pa
5、适用晶片:4"-6"
6、膜厚均匀性(150nm)
片内≤±3%间≤±3% 批间≤±3%