激光开封系统
设备型号：GMATG-T1
用途：用于各种塑料封装形式的IC、LED透明硅胶和环氧树脂开封，为各种类型的半导体失效分析应用（如半导体器件开盖和剖面）提供清晰，精确的测试样品。
技术参数
1．激光定位系统，精准定位开封位置。
2．可精确控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10～100μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接无损开封至芯片的晶圆层。
送样须知
1．可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，POFP，SOIC，BGA以及COB去黑胶等
2．适用多芯片、多细线材塑封器件样开封
