12月25日，省半导体院隆重举行了异构集成封装实验室揭牌启用仪式，广东省科学院副院长周舟宇、紫光展锐首席运营官陈雨风参加仪式并揭牌，省科学院财务资产部赖文炎主任、省半导体院党委书记彭海宁、省科学院育成中心主任宫可、党委书记赵明、副主任李向阳，紫光展锐北京研究所所长徐涛、深圳所钟泽等相关单位负责人，以及省半导体院职工近50人出席，揭牌仪式由省半导体院副院长何朝辉主持。

异构集成封装实验室是由省半导体院胡川博士领衔的“半导体器件异构集成创新团队”开展基于扇出封装和3D封装的半导体器件异构集成技术研究的重要平台，目前，该实验室第一期设备安装已完成调试。胡川博士是扇出封装的原创发明人之一，曾在英特尔核心研发部门工作十几年。胡川博士介绍说：“异构集成是半导体产业在后摩尔定律时代的主要解决方案之一，未来将成为半导体产业发展广泛而全面的重要支撑，实验室将通过把制程不同、功能各异的多种半导体芯片通过互连线进行连接集成，在芯片制程不变的情况下把整体性能提升上千倍，从而有效提升集成电路整体性能。” 

省半导体院异构集成封装实验室的建立将显著提升广东省在集成电路终端客户方面的支撑服务能力，加速我省对下一代半导体技术的导入速度，从而更好更快地适应半导体产业从以硬件制造为中心到软件应用为中心，从通用计算到专用计算的发展趋势，从而支撑5G通信和人工智能等新一代信息技术的发展。

揭牌启用仪式结束后，省半导体院与紫光展锐公司还签署了《产学研战略合作框架协议》，双方将在人工智能、电视芯片、视频图像识别、功放射频芯片及模块器件等领域加强合作，共同推进异构集成制成方法的新设计、新工艺、新技术的开发和应用推广，满足广东省在物联网、人工智能、5G、新一代显示等新兴产业创新发展应用的需求。省科学院副院长周舟宇和紫光展锐首席运营官陈雨风还进行了深度交流，双方表示将在更高更广领域展开合作，共同助力粤港澳大湾区国际科技创新中心建设。

（曹军  供稿/摄影）