12月21日，2018中国海外人才交流大会暨第20届中国留学人员广州科技交流会在广州开幕，省半导体院作为受邀单位参展，省科学院人力资源部主任肖本毅、副主任徐伟莅临展位参观指导。

本届海交会以“智汇、创新、共赢”为主题，省半导体院胡川博士团队展出面板级扇出封装项目，该封装转换将是未来IC行业系统封装（SiP的）主要方向，是未来芯片重新组合封装集成，提高性能、降低成本、提高可靠性、缩减尺寸的主要手段，该团队完成了中国首片多晶片、多器件、多层扇出封装器件，也是全球唯一一家核心成员具备摩托罗拉RCP2005、英飞凌eWLB2007、英特尔BBUL2001扇出封装背景的团队。

在人才招聘专区半导体院设展招聘，招聘人才研究领域涵盖高效大功率紫外LED芯片、Micro-LED显示、量子点显示、GaN基垂直功率电子器件、高效大功率蓝光LED、光学设计、探照灯、GaN基生物传感器、扇出封装等方向，目的是吸引海外留学人员回国创新创业、诚邀海内外优秀人才加入，共谋半导体产业技术事业发展。 

人才招聘专区

胡川博士团队展出项目

招聘详情

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（省半导体院  曹军供稿）