2018年3月9日，省半导体院材料外延平台主任赵维、研发工程师张康赴中山市光圣半导体科技有限责任公司，与公司总经理夏正浩开展技术合作交流。

赵维博士介绍了我院目前的紫外LED材料及芯片技术开发进展，夏正浩总经理介绍了紫外LED灯珠封装市场情况及光圣半导体对紫外LED芯片的需求，双方就产品开发、技术合作等方面开展了深入交流，一致同意进一步加强项目与技术合作，争取早日打通上下游环节，共同开发出市场认可的高品质紫外LED产品。

合影

张康工程师（左一）、夏正浩总经理（中）、赵维博士（右一）

（省半导体院 张康 撰稿）