设备名称：晶圆键合机

设备型号：SB8　Gen　2

设备厂商：德国SUSS　

用途：可满足阳极键合、金属扩散键合、共晶键合、临时键合、共熔键合等工艺

1．兼容晶圆尺寸：8英寸、6英寸、4英寸、3英寸以及最小10＊10mm晶圆对准及键合

2．最大厚度：圆片堆叠最大厚度≤6mm

3．腔室真空范围：5e－5mbar～3000mbar

4．加热温度范围：室温至500℃

5．温度均匀性：≤±1.5％，温控精度：≤±3℃

6．上、下基板升降温速率：1℃／min～30℃／min

7．下基板采用主动式降温，降温速率：1℃／min～25℃／min

8．压力范围：200N－20KN，范围内连续可调

9．压力控制精度：≤±2％，压力均匀性：≤±7.5％