异构集成技术是面向未来的集成电路高性能解决方案，可在芯片制程不变的情况下显著提升集成电路整体性能，成为行业公认的解决问题的最佳方案之一，将对行业发展产生重大的支撑作用。

团队以异构集成封装技术的研发为基础，开展其在射频功放、功率电子、存储器/计算机等领域的应用技术。

主要研究子方向：大尺寸扇出封装、3D封装、芯粒封装等

异构集成封装工艺开发

精细线路制备 扇出工艺RDL制备              异构集成封装设计开发      

TSV 3D互连设计                   多器件系统级封装   

异构集成器件模块开发

硅片之间的异构互连                            模块的异构集成