多用途亚微米贴片机
FINEPLACER lambda是一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机，适用于各类精确定位、芯片贴装（倒装芯片或正装芯片）、以及各类高端封装。适用于范围广泛的各种复杂工艺应用,包括：激光巴条，激光单管的铟、金锡共晶焊，VCSEL/PD 芯片的高精度键合（胶粘，固化），以及普遍运用于通信和医疗技术行业的微机电系统/微光机电系统（如 MEMS/MOEMS）的多级封装等。
相关参数
贴装精度：±0.5μm；
视场(最小)：0.55mm×0.45mm；
视场(最大)：6.7mm×5.4mm；
元件尺寸(最小)：0.1mm×0.1mm；
元件尺寸(最大)：15mm×15mm；
贴片压力范围：0.1N-400N；
加热温度(最高）：400℃；
附件：
