功能介绍
MUSASHI在点胶机多方面的用途上，能够精密地定量点胶胶粘度发生变化的液剂，使用粘度1-50000mPa·s，通过多通道，点胶条件最多可以设定到400ch，通过独特的驱动电路，实现高精细描画，动作范围从100mm到500mm。适应吐出材料，包括锡膏，银浆，UV树脂，硅胶树脂等，可用于粘合，灌封，涂层，填充，画线等。
相关参数
控制方式：微电子/气动方式；
空压控制电路：空气脉冲稳定电路；
点胶气压设定范围：5-700kPa；
点胶时间设定：0.01-9.99sec(0.01间隔)；
真空回吸压力范围：0—20.0kPa；
突出事件控制回路：数字集成电路控制
