激光开封系统

一、信息详情

设备名称：激光开封系统

设备型号：GMATG-T1

二、技术参数

1. 激光定位系统，精准定位开封位置。

2. 可精确控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接无损开封至芯片的晶圆层。

三、送样须知

1. 可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，POFP，SOIC，BGA以及COB去黑胶等

2. 适用多芯片、多细线材塑封器件样开封

四、联系方式

王老师：13560436009（微信同号）

林老师：13889906362（微信同号）